【研究】荒川教授らPECSTがチップ間で最高の30Tbps/cm2を達成(9月23日)
FIRSTプログラムのフォトニクス・エレクトロニクス融合システム基盤技術開発(PECST)の中心研究者を務める荒川泰彦教授らの研究グループは9月22日から英ロンドンで開催のECOC2013でチップ間光配線の伝送帯域密度で30Tbps/cm2の世界トップデータを達成した成果を発表しました。2010年代後半にはチップ間電気配線技術は伝送帯域密度で限界に達するとみられますが、光配線でその限界を明確にクリアできることを初めて示した成果です。
[論文]
Y Urino, S Akiyama, T Akagawa, T Baba, T Usuki, D Okamoto, M Miura, J Fujikata, T Shimizu, M Okano, N Hatori, M Ishizaka, T Yamamoto, H Takahashi, Y Noguchi, M Noguchi, M Imai, M Yamagishi, S Saitou, N Hirayama, M Takahashi, E Saito, D Shimura, H Okayama1,2, Y Onawa, H Yaegashi, H Nishi, H Fukuda, K Yamada, M Mori, T Horikawa, T Nakamura, Y Arakawa, ”Demonstration of 30-Tbps/cm2 Bandwidth Density by Silicon Optical Interposers Fully Integrated with Optical Components” ECOC2013, Mo.4.B.2
[リンク]
http://www.ecoc2013.org/programme-overview.html
[関連報道]
日刊工業新聞(2013.9.20_21面)
化学工業日報(2013.9.20_5面)
日本経済新聞(2013.9.24_11面)
日経産業新聞 (2013.9.24_10面)
【受賞】康君が応物2013年度論文奨励賞を受賞(8月1日)
康宇建君(現サムスン電子)が応用物理学会第35回(2013年度)論文奨励賞を受賞しました。授賞理由は下記論文で、代表的なn型有機半導体であるC60の新規塗布プロセスを開発し、低コスト・簡便プロセスながら高性能化に道をつけました。9月16日開催の第74回秋季応用物学会学術講演会で表彰されました。
[論文]
Novel Solution Process for High-Mobility C60 Fullerene Field-Effect Transistors
[リンク]
http://www.jsap.or.jp/activities/award/paper/prizewinner35.html
http://www.ipap.jp/jjap/article/showArticle.cgi?sec=award&year=2013